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BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧:BGA植锡钢网一台L2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机,EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题?解答:要注意的问题是,我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是**溶剂,珠海手机BGA植锡钢网企业,对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性,珠海手机BGA植锡钢网企业,会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了,必定存在大量断脚,珠海手机BGA植锡钢网企业。如果您刚开始接触BGA植球返修工艺,那您可以多练习一下。珠海手机BGA植锡钢网企业
BGA植锡钢网BGA植球工艺:选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏,应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球,只有这样子才能够保证BGA植球工艺的成功。综上所述,BGA植球工艺和ic芯片植球方法是一样的,如果您刚开始接触BGA植球返修工艺,那您可以多练习一下,熟能生巧,这样才可以达到**完成BGA植球的办法。太原医疗BGA植锡钢网厂家BGA植锡钢网在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵,这样就可避免线路板温度过高。
植锡细节:如果有很多的点没有植到,或者因为植锡膏涂的不是很均匀,很多锡球凸出植锡板表面,致使植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。如果在吹的过程中锡球从植锡板上冒出,导致有很多点没有植到,BGA植锡钢网传统的方法是接受失败,然后再重复上面的三个步骤,而我的方法是:用刀片(一定要锋利点的)将植锡板上凸出的部分削平,然后在没有植到的孔填充好锡膏,用风设备再吹一次,BGA植锡钢网等锡膏融化后,收手。用刀片将锡板凸出的部分削平(这一步很关键哦),再吹一次,收手。经过这样一个循环,你肯定也能再成功一次。
BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧:我觉得用植锡板植锡工序太繁琐,有没有简便点的方法?有的!你可以去一些较大的电子维修工具店里,可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具,外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡,把温度调到300度左右,并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC端平,放到锡锅里快速地蘸一下,等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复3-5次后,很漂亮的锡珠就在BGAIC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便,还可随意控制锡球的大小尺寸,BGA植锡钢网尤其适合于大量的植锡和维修。BGA植锡钢网板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹。
BGA植锡和焊接经验心得:1.刷锡膏的过程要确保钢网紧贴芯片,手法要快,较好是一次刷好。BGA植锡钢网刷完锡膏后要用无尘布擦拭钢网表面,确保表面无锡膏残留。2.热风设备吹锡的过程要舒缓,不能快,快了锡膏容易炸开连到相邻的孔中。不要指望刷完锡膏后可以拿掉钢网再吹锡。对于这个孔径基本上锡膏不会沾在pad上,而是沾在钢网孔中被带走。所以只能带着钢网吹锡。3.吹好之后取下钢网的时机很重要,晚了可能无法取下钢网,早了会破坏锡球。较好是锡球刚固化的时候取。有人说经验值是150度左右,我个人感受也是如此。这一步有点看手感。4.一次失败从仔细清洗开始重来,不能偷懒。BGA植锡钢网吹锡成球时,热风设备应侧吹。太原医疗BGA植锡钢网厂家
BGA植锡钢网如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。珠海手机BGA植锡钢网企业
手机植锡的技巧和方法:BGA植锡钢网IC的定位与安装:手感法:BGAIC定好位后,就可以焊接了。和我们植锡球时一样,把热风板的风咀去掉,调节至合适的风量和温度,让风咀的中间对准IC的中间位置,缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风设备使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按住BGAIC,否则会使焊锡外溢,较易造成脱脚和短路。珠海手机BGA植锡钢网企业
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